步步高在今年推出了多款外型时尚、性能出色的智能手机产品，在11月步步高将给广大的用户带来了即将上市的步步高X1，步步高X1将改写智能手机机身厚度的世界纪录，以6.5毫米的机身厚度一举成为了世界第一超薄手机，6.5毫米的机身拿在手里必将让用户感受到步步高在工业设计上出色之处。

步步高X1正面产品图

步步高X1背面产品图

      据闻，步步高在11月的发布会上不止发布X1这款全球最薄的Hi-Fi级智能手机，还将重磅推出vivo X系列另一款旗舰机：该机将拥有5英寸以上的超大屏，分辨率高达1920*1080，同时搭载上高通骁龙APQ8064四核处理器，CPU主频将达到1.5GHz，同时还将提供一块3000毫安时以上的大容量电池，并配有1300万像素高清摄像头，目前该机的型号还是未知。就让我们拭目以待，准备迎接11月份步步高为我们带来的新品吧。